S9S08SG16E1CTJ vs MC9S08SL16CTJ Comparación
Comparación detallada lado a lado de S9S08SG16E1CTJ por NXP Semiconductors y MC9S08SL16CTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
S9S08SG16E1CTJ - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP
S9S08SG16E1CTJ ✗ Fin de vidaComparación de especificaciones
| Parámetro | S9S08SG16E1CTJ | MC9S08SL16CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $1,83 |
| Core Processor | S08 | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Architecture | CISC | — |
| Speed | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 16KB (16K x 8) | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 1K x 8 | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Number of I/O | 16 | 16 |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Tensión de alimentación | 3.3 V / 5 V | 3.3 V / 5 V |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Qualification | Automotive Qualified | — |
| Encapsulado / Carcasa | 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm Width) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | Tube |
| Peripherals | LIN support, S08 peripheral set | LVD, POR, PWM, WDT |
| Estado del ciclo de vida | End of Life | — |
| Maximum Clock Speed | — | 40 MHz |
| EEPROM Size | — | 256 x 8 |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Encapsulado | — | 20-TSSOP |
| Special Module | — | Embedded Slave LIN Interface Controller (SLIC) |
| Instruction Set | — | HC08 compatible with added BGND instruction |
| Part Status | — | Obsolete |