S9S08SG16E1CTJ vs S9S08SG16E1VTJ Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08SG16E1CTJ por NXP Semiconductors y S9S08SG16E1VTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08SG16E1CTJ S9S08SG16E1CTJ - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08SG16E1CTJ - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08SG16E1CTJ ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
S9S08SG16E1VTJ S9S08SG16E1VTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG16E1VTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG16E1VTJ ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08SG16E1CTJ S9S08SG16E1VTJ
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Core Processor S08 S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size 8-Bit 8-bit
Architecture CISC —
Speed 40 MHz —
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 16 KB (16K x 8) Flash
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 1K x 8 512 B (NXP product page; one distributor listing states 1K x 8)
Number of I/O 16 16
Oscillator Type Internal Internal
Tensión de alimentación 3.3 V / 5 V 3.3 V / 5 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C -40C to +105C
Qualification Automotive Qualified Automotive Qualified (family qualified to meet or exceed AEC Grade 0, up to 150C TA for high-temp grades)
Encapsulado / Carcasa 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm width)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube Tube
Peripherals LIN support, S08 peripheral set —
Estado del ciclo de vida End of Life —
Maximum CPU Speed — 40 MHz
Connectivity — LIN (family targeted at LIN slave applications)
Integrated Analog — Yes (integrated analog per NXP product page)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Data Converter — [DATA_NEEDED: ADC resolution detail]

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