SC510379AZCFU vs MAX174ACWI Comparación

Comparación detallada lado a lado de SC510379AZCFU por NXP Semiconductors y MAX174ACWI por Analog Devices. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SC510379AZCFU SC510379AZCFU - Freescale ADC IC | NXP Legacy

SC510379AZCFU - Freescale ADC IC | NXP Legacy

SC510379AZCFU Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro SC510379AZCFU MAX174ACWI
Marca NXP Semiconductors Analog Devices
Categoría ADC/DAC ADC/DAC
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,95 $12,25
Manufacturer Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors) —
Part Status Obsolete (maintained by Rochester Electronics) —
Distributor Channel Rochester Electronics authorized stock —
Function Category Analog-to-Digital Converter (ADC) —
Package Type [DATA_NEEDED: SOIC or other SMD package] —
Recuento de pines 16 (per standard listing reference) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: commercial or industrial grade] 0 °C to +70 °C (commercial, -AC suffix)
Resolución [DATA_NEEDED: bit count] 12 bits
Sample Rate [DATA_NEEDED: samples per second] —
Input Channels [DATA_NEEDED: single or multi-channel] —
Architecture [DATA_NEEDED: SAR, sigma-delta, or other] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD range] —
Digital Interface [DATA_NEEDED: parallel or serial] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: compliant per distributor listing] —
Lead-Free [DATA_NEEDED] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED] —
Converter Type — SAR (Successive Approximation)
Number of Input Channels — 1
Maximum Sampling Rate — 125 ksps
Maximum Conversion Time — 8 µs
Input Voltage Range (Bipolar) — ±5 V or ±10 V
Supply Voltage (Digital) — 5 V
Supply Voltage (Analog) — ±12 V or ±15 V
Internal Reference — 10.000 V buried-Zener
Analog Input Impedance — 4 kΩ minimum
Output Interface — Three-state parallel (8/16-bit compatible)
Encapsulado — 28-pin SOIC (Wide)
Power Dissipation — 100 mW typical during conversion

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