SPC5602BK0CLH4 vs SPC5553MVR132 Comparación
Comparación detallada lado a lado de SPC5602BK0CLH4 por NXP Semiconductors y SPC5553MVR132 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP
SPC5553MVR132 ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | SPC5602BK0CLH4 | SPC5553MVR132 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,35 | $61,25 |
| Core Processor | e200z0h (Power Architecture) | — |
| Core Size | 32-bit | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 48 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| Data RAM Size | 24 KB | — |
| Ancho del bus de datos | 32 bit | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| Number of I/Os | 45 I/O | — |
| Tensión de alimentación de funcionamiento | 3 V to 5 V | — |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Estilo de montaje | SMD/SMT | — |
| Encapsulado | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| Product Category | 32-bit Microcontrollers - MCU | — |
| Grade | Automotive Grade | — |
| Series | Qorivva MPC56xx / SPC5602B | MPC55xx Qorivva |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Core | — | e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue |
| CPU Frequency | — | 132 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 1.5 MB (1.5M x 8) |
| RAM Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| Number of I/O | — | 220 |
| Encapsulado / Carcasa | — | 416-BBGA (27 mm x 27 mm) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Oscillator Type | — | External |
| Tensión de alimentación | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O) |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Packaging | — | Tray |
| Connectivity | — | 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C |
| Peripherals | — | eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI |