STM32H743ZIT6 vs STM32H755ZIT6 Comparación

Comparación detallada lado a lado de STM32H743ZIT6 por STMicroelectronics y STM32H755ZIT6 por STMicroelectronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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STM32H743ZIT6 STM32H743ZIT6 - 480MHz Cortex-M7 MCU, 2MB Flash | STMicroelectronics

STM32H743ZIT6 - 480MHz Cortex-M7 MCU, 2MB Flash | STMicroelectronics

STM32H743ZIT6 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro STM32H743ZIT6 STM32H755ZIT6
Marca STMicroelectronics STMicroelectronics
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,65 $16,19
Core Architecture ARM Cortex-M7 with double-precision FPU Dual-core Arm Cortex-M7 + Cortex-M4
Maximum Clock Speed 480 MHz —
Flash Memory 2 MB 2 MB (dual-bank)
SRAM 1 MB (includes 64 KB DTCM + AXI SRAM) 1 MB (DTCM + AXI + SRAM1/2/3)
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Encapsulado LQFP-144 (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
Operating Voltage 1.62 V to 3.6 V —
ADC 3x 12-bit, up to 3.6 MSPS 3 x 16-bit, up to 3.6 MSPS
DAC 2x 12-bit 2 x 12-bit
Timers Advanced-control, general-purpose, basic; HRTIM —
Communication Interfaces USART, SPI, I2C, CAN FD, USB OTG, Ethernet MAC, SDMMC Ethernet, USB OTG HS/FS, 2x CAN FD, 6x SPI, 4x I2C, USART/UART, SDMMC, SAI
Graphics Accelerator Chrom-ART (DMA2D) —
Cryptography AES, SHA, TRNG (hardware) —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial grade) -40 °C to +85 °C (industrial grade)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS Compliant Compliant
Cortex-M7 Max Frequency — 480 MHz
Cortex-M4 Max Frequency — 240 MHz
GPIO Count — 114
Supply Voltage VDD — 1.62 V to 3.6 V
Graphics — Chrom-ART Accelerator, LCD-TFT controller, JPEG codec
Crypto Accelerators — AES, SHA, RSA, TRNG
Internal SMPS — Yes (step-down for core)
Process Node — 40 nm CMOS

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