W634GU6RB-09 vs W634GU6RB09J Comparación
Comparación detallada lado a lado de W634GU6RB-09 por Winbond y W634GU6RB09J por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W634GU6RB-09 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,69 | $8,10 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4Gbit (512M x 8) | 4Gbit (256M x 16) |
| Tensión de alimentación | 1.35V | 1.35V |
| Clock Frequency | 1.067 GHz | — |
| Velocidad de datos | 2133 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| Access Time | 20 ns | — |
| Interfaz | Parallel | Parallel |
| Encapsulado | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C to 95°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Sin halógenos | Yes | — |
| Organización de memoria | 512M x 8 | 256M x 16 |
| Terminal Pitch | [DATA_NEEDED: Terminal Pitch] | — |
| Número de pines | 96 | 96 |
| Latencia CAS | — | 20 ns |
| Sin halógenos | — | Yes |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |