XC6SLX16-2FTG256C vs XC6SLX16-3FTG256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX16-2FTG256C por AMD y XC6SLX16-3FTG256C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX16-2FTG256C XC6SLX16-3FTG256C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,41 $24,50
Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 14,579 14,579
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 1139
Slices 2,278 —
Block RAM Bits 589,824 bits —
Block RAM Blocks (18 Kb) 32 —
DSP Slices (18×18 multipliers) 32 —
Maximum User I/Os 186 186
Maximum Single-Ended I/O Banks 4 —
Process Node 45 nm CMOS, 9-metal layer —
Speed Grade -2 -3
Supply Voltage (Core) 1.2 V nominal —
Encapsulado 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA / FTBGA-256, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant) —
Configuration Modes JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel —
Clock Management Tiles (CMTs) 2 (each with PLL + MMCM) —
PCIe Support Soft IP only (no integrated PCIe hard cores) —
Series — XC6SLX16
Distributed RAM — 256 kbit
Block RAM — [DATA_NEEDED: total Kbits]
DSP48A1 Slices — 32
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: count]
Number of CMTs — 2
Process Technology — 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Auxiliary Voltage (VCCAUX) — 2.5 V to 3.3 V
Estado RoHS — Compliant

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