10AX090R3F40E2LG vs 10AX090S3F45E2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090R3F40E2LG par Intel et 10AX090S3F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX090R3F40E2LG 10AX090S3F45E2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5 750,00 $12 480,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory 59,234,304 bits —
User I/O Count 342 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Boîtier 1517-Ball FCBGA 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Package Type Flip-Chip Ball Grid Array —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Number of Terminals 1517 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (on-die) 624 (per package aggregate channels)
DSP Blocks Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) 1,518
Memory Interfaces Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3
Hard IP PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet —
Configuration Partial reconfiguration supported —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Plage de température de fonctionnement — 0C to 100C (E2 commercial)
Speed Grade — S3 (-2 speed grade equivalent)

Fiches techniques et ressources

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