10AX115R2F40E2SG vs 10AX115R2F40I2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115R2F40E2SG par Intel et 10AX115R2F40I2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115R2F40E2SG | 10AX115R2F40I2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5 410,00 | $7 189,20 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| M20K Memory Blocks | 2,128 | — |
| MLAB Memory Bits | 8,812,800 | — |
| Variable-Precision DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18 x 19 Multipliers | 3,036 | — |
| PLLs | 16 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceiver Count | 48 (max 96 for the family) | — |
| Transceiver Data Rate | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) | — |
| Hard Memory Controllers | Yes | — |
| PCIe Hard IP | Gen3 x1/x2/x4/x8 | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Speed Grade | -2 (E2, mid) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +100C (commercial) | — |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm | 1517-ball FCBGA (F40), 40 mm x 40 mm, 0.8 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Arria 10 GX |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 427,200 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 35,650 |
| Total Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (approx. 8.2 MB) |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| DSP Blocks | — | 1,518 variable-precision |
| Transceivers | — | 24 channels, up to 17.4 Gbps |
| Hard Memory Controller | — | Yes (DDR3/DDR4/LPDDR3/RLDRAM3) |
| Hard PCIe Gen3 IP | — | Yes, x8 endpoint/root port |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C Tj) |
| Process Node | — | TSMC 20 nm |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | — | Compliant |