10AX115R3F40E2SG vs 10AX090R3F40E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115R3F40E2SG par Intel et 10AX090R3F40E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115R3F40E2SG | 10AX090R3F40E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 925,00 | $5 400,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) | — |
| M20K Memory Blocks | 2,738 | — |
| DSP Blocks | 1,518 (variable-precision, hard FP) | 2,713 (18x19 multipliers) |
| Maximum User I/O | 342 | — |
| Transceiver Channels | 24 (up to 14.1 Gbps) | — |
| Hard Memory Controllers | DDR4/DDR3/QDR IV | — |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | 2 | — |
| Process Technology | TSMC 20 nm | 20 nm |
| Speed Grade | -2 | -E2 (extended, mid-tier) |
| Temperature Grade | E2 (0C to +100C) | Extended (-40C to +100C) |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch | 1517-ball FCBGA, F40 (40x40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Memory | Embedded (no external flash required for typical use) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 339,620 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 339,620 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 59,234,304 |
| User I/O | — | 342 |
| Core Voltage | — | 0.85 V |
| Auxiliary Voltage | — | 0.9 V |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |