10M08DAF256C7G vs 10M08DCF256A7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF256C7G par Intel et 10M08DCF256A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DAF256C7G | 10M08DCF256A7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,95 | $15,20 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 46 (378 Kbits) | — |
| User Flash Memory | 387,072 bits (approx. 48 KB) | — |
| Maximum User I/O | 178 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) | — |
| Boîtier | 256-pin LBGA (F256) | 256-LBGA (FineLine BGA, F256) |
| Package Dimensions | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel | — |
| PLLs | 2 | — |
| 18 × 18 Multipliers | 24 | — |
| Configuration | Dual-configuration internal flash (D-series) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free "G" suffix) | Compliant |
| Process Technology | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] | 55 nm |
| Internal Oscillator | Yes (on-chip) | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements | — | 8,000 LE |
| Embedded Memory | — | 378 Kbit (M9K blocks) |
| Total RAM Bits | — | 387,072 bits |
| User I/Os | — | 178 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Speed Grade | — | -7 |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40C to +125C) |
| Configuration Memory | — | On-die dual-configuration flash (non-volatile) |
| Lead Free | — | Yes |
| Integrated ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) |