10M50DCF256C8G vs 10M50DAF256C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF256C8G par Intel et 10M50DAF256C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DCF256C8G | 10M50DAF256C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,85 | $47,85 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory | 1,677,312 bits (user flash) + 5,151 Kbits (M9K RAM) | — |
| User Flash Memory | 1,677,312 bits | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 172 | — |
| Maximum User I/O Pins | 178 | — |
| Boîtier | 256-pin FBGA (FBGA256), 17x17 mm | 256-ball FBGA (F256) |
| Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | 8 | C8 (8 ns) |
| PLLs | 4 | 4 |
| Hard ADC Blocks | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash CMOS | 55 nm |
| Core Voltage | 1.0 V (internal) | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | 2.5 V / 3.3 V (LVCMOS compatible) | — |
| Configuration Method | On-die non-volatile flash (instant-on); dual-boot supported | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 49,760 (50K) |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| User Flash (bits) | — | 1,677,312 |
| Maximum User I/Os | — | 178 |
| Multipliers (18x18) | — | 312 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply |
| Configuration | — | Internal flash (non-volatile, instant-on) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-20) |