10M50DCF672C7G vs 10M50DCF672C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF672C7G par Intel et 10M50DCF672C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DCF672C7G | 10M50DCF672C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $65,97 | $51,75 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | 1,677,312 |
| User I/O Count | 500 | — |
| Boîtier | 672-BGA (FineLine BGA) | 672-BGA (FineLine BGA, FBGA-672) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | -7 | C8 (commercial, 8 speed bin) |
| Supply Voltage Core | 1.2 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash (dual image) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Embedded ADC | 12-bit, up to 1 MSPS | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 hardware multipliers) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| User Flash Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| Maximum User I/O Pins | — | 500 |
| Package Dimensions | — | 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Method | — | On-chip non-volatile flash (instant-on) |
| Niveau MSL | — | 3 |