5CSEBA4U19A7N vs 5CSEBA5U19A7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U19A7N par Intel et 5CSEBA5U19A7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSEBA4U19A7N 5CSEBA5U19A7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,90 $152,40
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Logic Elements 40 K 85,000
Adaptive Logic Modules [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 3.4 Mbits (M9K) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 224 —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
HPS Maximum Application Clock 925 MHz —
Memory Interfaces DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA —
User I/O 161 —
Boîtier 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-pin UBG A (19x19 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de jonction en fonctionnement -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial) —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
Core Voltage 1.1 V (typical) —
Statut RoHS Compliant Compliant (per Ampheo listing)
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Process Technology — 28 nm low-power
Hard Processor System (HPS) — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 700 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100) -40C to +125C
I/O Count — 66 (per source listing)
Memory Interface — DDR3 controller in HPS; external memory interface in FPGA fabric
DSP Blocks — Variable-precision DSP blocks
Configuration / Boot Modes — NAND, QSPI, SD/MMC
Automotive Qualification — AEC-Q100 (Automotive grade, indicated by 'A' in part number)

Fiches techniques et ressources

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