5CSEBA6U19I7N vs 5CSEBA6U19I7NTS Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA6U19I7N par Intel et 5CSEBA6U19I7NTS par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSEBA6U19I7N 5CSEBA6U19I7NTS
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $142,75 $46,25
Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Series 5CSEBA6 Cyclone V SE
Device Variant 5CSEA6 (U19 package, 110K LE) —
Logic Elements 110,000 110K
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore —
HPS Maximum Frequency 800 MHz 925 MHz
Embedded Memory 4.45 Mbits (M10K + MLAB) —
Hard Memory Controller DDR3, DDR3L, LPDDR2 —
Transceivers Up to 9 channels, 3.125 Gbps —
DSP Blocks 112 (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs 6 (FPGA) + 3 (HPS) —
User I/O Banks 8 —
Maximum User I/O 288 (package-dependent) —
Boîtier 484-pin UBGAFBGA (UBGA-484, 19x19 mm) 484-ball UBGA (19x19 mm)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial, 'I7' speed grade)
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Tension d'alimentation Multi-rail (1.1 V core, 1.5/1.8/2.5/3.0/3.3 V I/O) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Product Type — System-on-Chip FPGA (SoC FPGA)
HPS Core — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
FPGA Architecture — Cyclone V SE, 28 nm low-power process
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Configuration Method — SRAM-based, via Quartus Prime
Type de mémoire — DDR3/DDR3L with ECC support
HPS Peripherals — Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, SPI, I2C, UART
Device Family — Cyclone V
Family Variant — SE (SoC FPGA with HPS)

Fiches techniques et ressources

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