A3P1000-2FGG256M vs A3P1000-FG256M Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P1000-2FGG256M par Microchip Technology et A3P1000-FG256M par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P1000-2FGG256M A3P1000-2FGG256M - ProASIC3 Flash FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip

A3P1000-2FGG256M - ProASIC3 Flash FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip

A3P1000-2FGG256M ✓ Actif
Microchip Technology
A3P1000-FG256M A3P1000-FG256M - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FG256M - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FG256M ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P1000-2FGG256M A3P1000-FG256M
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,80 $50,87
Manufacturer Series ProASIC3 (A3P1000) —
Logic Elements (VersaTiles) 11000 LE —
Number of I/Os 177 —
Embedded Memory 147456 bits —
Speed Grade 2 —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Boîtier / Format FBGA-256 (256-LBGA) —
Style de montage SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Configuration Technology Flash (non-volatile, single-chip) —
Packaging Tray —
Product ProASIC3 Series A3P1000 —
Catégorie FPGAs (Field Programmable Gate Array) —
Programming Tool Microchip Libero SoC —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Family — ProASIC3
System Gates — 1000000 gates
VersaTiles (Logic Elements) — 24576
User I/O — 177
Configuration Memory — 147456 bits flash
Maximum System Performance — 231 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIBx) — [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range]
Technology — CMOS flash-based FPGA
Architecture — VersaTile (3-input LUT / D-flip-flop / latch)
I/O Banks — 4
Soft Processor Support — Optional soft ARM support
Boîtier — 256-LBGA (FBGA-256)
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Programmability — In-system reprogrammable, non-volatile flash
Configuration — Single-chip, instant-on (no external boot ROM)

Fiches techniques et ressources

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