AFS600-FG256 vs M7AFS600-FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de AFS600-FG256 par Microchip Technology et M7AFS600-FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
AFS600-FG256 AFS600-FG256 - 600K Mixed-Signal Fusion FPGA | Microchip

AFS600-FG256 - 600K Mixed-Signal Fusion FPGA | Microchip

AFS600-FG256 ✓ Actif
Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre AFS600-FG256 M7AFS600-FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Product Type Fusion mixed-signal FPGA —
System Gates 600,000 gates 600K
User I/O Count 119 I/Os —
Embedded Memory 110,592 bits —
Tension d'alimentation 1.5 V —
Logic Family CMOS —
Process Technology 130 nm 130 nm
Metal Layers 7 layers —
Configuration Memory Nonvolatile flash-based CMOS —
Power-Up Behavior Live at Power-Up (LAPU) —
Package Type 256-pin low-profile BGA —
Package Pitch 1.0 mm —
Nombre de broches 256 pins —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C —
Device Type FPGA —
Analog Capability Configurable analog blocks —
Clock Capability Integrated clock generation and management circuitry —
Maximum Frequency 1098.9 MHz —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Capacity (DigiKey listing) — 110592
Number of I/O — 119 I/O
Embedded Processor — ARM CoreMP7
Core Supply Voltage — 1.5 V
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Packaging — Tray
Programmable Logic Type — Flash-based, non-volatile
Analog Integration — Mixed-signal (configurable analog + flash memory)

Fiches techniques et ressources

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