ATSAM4S-XPLD vs ATSAM4SD32CB-CFN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAM4S-XPLD par Microchip Technology et ATSAM4SD32CB-CFN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAM4SD32CB-CFN ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN - 120MHz Cortex-M4 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAM4SD32CB-CFN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAM4S-XPLD ATSAM4SD32CB-CFN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Development Boards Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $6,05
Device Core ARM Cortex-M4 —
Core Architecture 32-bit RISC with FPU and DSP instructions ARM Cortex-M4 with FPU and MPU
On-board MCU ATSAM4S16C —
Maximum CPU Clock 120 MHz 120 MHz
Embedded Flash (on MCU) 1 Mbyte —
Embedded SRAM (on MCU) 128 Kbytes —
External SRAM IS66WV51216DALL, 8 Mbit (512 K x 16) —
Main Crystal Oscillator 12 MHz —
Low-Frequency Crystal 32.768 kHz —
USB Device Interface Micro-AB USB (USB 2.0 Full-Speed device) —
Debug Interface Micro-AB USB EDBG (SEGGER J-Link OB, Virtual COM Port) —
User LEDs 4 —
User Pushbuttons 1 (plus 1 reset button) —
Capacitive Touch 4 Atmel QTouch buttons —
Expansion Headers Xplained dual-row headers (analog + digital) —
External Power Input External voltage input (header) —
Product Type 32-Bit MCU 32-Bit Embedded Evaluation Board —
Series AT91SAM4 (SAM4S Xplained) —
Packaging Box —
Statut RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Flash Memory — 2 MB (2048 KB)
SRAM — 160 KB
Cache — Up to 4 KB (Flash controller cache)
Core Mark / DMIPS — 1.25 DMIPS/MHz (150 DMIPS at 120 MHz)
Operating Voltage (VDDIO/VDDIN) — 1.62 V to 3.6 V
Core Voltage (internal) — 1.2 V (internal LDO)
USB Interface — Full-speed USB Device with on-chip transceiver
ADC — 12-bit, up to 16 channels
Communication Interfaces — 5x USART, 3x SPI, 2x TWI (I2C), 1x HS USB, 1x CAN, 1x SSC, 1x EMAC
DMA Channels — 16 peripheral DMA channels
Timers — Two 16-bit TC channels, one 16-bit PWM, one RTC, one RTT
Boîtier — 100-ball VFBGA, 7x7 mm, 0.65 mm pitch
Type de montage — Surface Mount
Operating Temperature (Grade) — -40C to +85C (industrial)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow at 260C)
Lead-free / Halogen-free — Lead-free (green) per Microchip data

Fiches techniques et ressources

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