ATSAMA5D21C-CU vs ATSAMA5D21C-CUR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D21C-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D21C-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D21C-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU | Microchip 196-TFBGA
ATSAMA5D21C-CU ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D21C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D21C-CUR ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D21C-CU | ATSAMA5D21C-CUR |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,85 | $11,65 |
| Manufacturer | Microchip Technology | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Core Processor | ARM Cortex-A5 | ARM Cortex-A5 |
| Number of Cores | 1 | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 128 KB | — |
| Boîtier | 196-TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch | 196-TFBGA (11x11 mm) |
| Integrated DRAM | Up to 1 Gbit DDR2 or 2 Gbit LPDDR2 SDRAM (SiP) | — |
| External Memory Bus | DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, eMMC, SD/MMC | — |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps with IEEE 1588 PTP | 10/100 Mbps (1x) |
| USB | USB HS Host + Device, USB FS Host + Device | USB 2.0 + HSIC |
| CAN | 2x CAN-FD | — |
| Other Connectivity | 2x SD/SDIO/MMC, I2C, SPI, UART, I2S | — |
| ADC | 12-bit ADC | — |
| Graphics | LCD controller (up to 1024x768) | — |
| Crypto Accelerators | AES, SHA, TRNG, secure boot, tamper detection | — |
| Audio | Class D amplifier, I2S, S/PDIF | — |
| Backup Mode Current | 5 uA | 5 µA |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | — |
| Grade | Industrial (green, MRLC) | — |
| Type de montage | Surface Mount (TFBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Core Count | — | 1 |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| On-chip ROM | — | 160 KB |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| Température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial) |