ATSAMA5D22C-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D22C-CN par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D22C-CN ATSAMA5D22C-CN - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CN - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CN ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D22C-CN ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,40 $12,60
Core ARM Cortex-A5 —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Maximum CPU Frequency 500 MHz —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.2 V (core) —
Internal SRAM 128 KB —
On-chip ROM 160 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC Flash —
Boîtier 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Backup Mode Current 5 uA (ultra-low-power mode) —
Peripheral Touch Controller Yes (on-chip PTC) —
Embedded Audio Subsystem Yes (multi-stream) —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: exact grade] —
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED] —
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Ethernet — 10/100/1000 GMAC
USB — 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Tension d'alimentation — 1.2 V core (per typical SiP)

Fiches techniques et ressources

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