ATSAMA5D23A-CNR vs ATSAMA5D22B-CNR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D23A-CNR par Microchip Technology et ATSAMA5D22B-CNR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D23A-CNR ATSAMA5D23A-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D23A-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D23A-CNR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D23A-CNR ATSAMA5D22B-CNR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,20 $7,21
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit RISC) —
Maximum CPU Clock 500 MHz —
Core Count 1 1
L1 Instruction Cache 32 Kbytes 32 KB
L1 Data Cache 32 Kbytes 32 KB
Internal SRAM 128 Kbytes —
NEON Coprocessor Yes —
Hardware FPU Yes (VFPv4) —
External Memory Bus 16-bit DDR2/LPDDR/DDR3 —
Boîtier 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) 196-TFBGA (11x11x1.2 mm)
Température de fonctionnement -40 °C to +105 °C (extended industrial) -40C to +105C (extended)
Tension d'alimentation 1.2 V (core), 1.8 V/3.3 V (I/O) —
Peripheral Touch Controller (PTC) Yes Yes
CAN Controller CAN-FD —
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device —
Ethernet 10/100 MAC (GMII/RMII/MII) —
LCD Controller 24-bit, up to WXGA (1280x768) —
Image Sensor Interface (ISI) Yes (12-bit, up to 35 MPixel/s) —
Crypto Engine AES, TRNG, secure boot, OTFA —
Statut RoHS Compliant Compliant
Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Data Width — 32-bit
Fréquence d'horloge maximale — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
L2 Cache — 128 KB (configurable as SRAM)
NEON Media Processing Engine — Yes
Floating Point Unit — Yes
ARM TrustZone — Yes
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)
Ball Pitch — 0.8 mm
Type de montage — Surface Mount
Packaging — Tape & Reel (T&R)

Fiches techniques et ressources

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