ATSAMA5D26C-CU vs ATSAMA5D27A-CUR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D26C-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D27A-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CU ATSAMA5D26C-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D26C-CU ATSAMA5D27A-CUR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,80 $12,95
Product Type Microprocessor (MPU) —
Core ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Internal SRAM 128 KB —
Internal ROM 160 KB —
L1 Cache 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
External Memory Support DDR2 / DDR3L / LPDDR2 / LPDDR3, QSPI, e.MMC DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Boîtier 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) 289-LFBGA (14x14 mm)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Backup Mode Current ~5 µA (per SAMA5D2 family datasheet) 5 uA (typ)
Security Features Secure boot, HW AES/SHA/TRNG, tamper pins —
Display Controller 24-bit LCD up to 1024x768 —
Connectivity 2x GMAC, 2x CAN-FD, USB Host/Device, 11x UART, I2S, SPI, I2C —
Camera Interface MIPI CSI-2, 12-bit parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — SAMA5D2
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Niveau MSL — 3
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Fiches techniques et ressources

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