ATSAMA5D27C-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-CUR par Microchip Technology et ATSAMA5D27A-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27A-CUR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,90 $12,95
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Cache (I-cache / D-cache) 32 KB / 32 KB —
Internal SRAM 128 KB —
ROM 160 KB —
External Memory Bus 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3 —
Boîtier 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch) 289-LFBGA (14x14 mm)
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) —
Ethernet 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC) —
USB USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports) —
CAN 2x CAN-FD controllers —
Display Controller TFT LCD up to 1024 x 768 —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded (Class-D, I2S, SPDIF) —
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot —
Backup Mode Current 5 µA typical (DDR in Self-Refresh) 5 uA (typ)
Type de montage Surface Mount (Tape & Reel) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Température de fonctionnement — -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Niveau MSL — 3
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Fiches techniques et ressources

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