ATSAML21J16B-MUT vs ATSAME53J19A-MUT Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAML21J16B-MUT par Microchip Technology et ATSAME53J19A-MUT par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAML21J16B-MUT ATSAML21J16B-MUT - 48MHz Cortex-M0+ 64KB Flash MCU | Microchip

ATSAML21J16B-MUT - 48MHz Cortex-M0+ 64KB Flash MCU | Microchip

ATSAML21J16B-MUT ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAME53J19A-MUT ATSAME53J19A-MUT - 120MHz Cortex-M4F MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME53J19A-MUT - 120MHz Cortex-M4F MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME53J19A-MUT ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAML21J16B-MUT ATSAME53J19A-MUT
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,18 $4,95
Core Processor ARM Cortex-M0+ —
Core Size 32-Bit Single-Core —
Series SAM L21J —
Maximum Clock Speed 48 MHz —
CoreMark/MHz 2.46 —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size - vendor pages conflict (4 KB or 8 KB); datasheet Table 9-2 confirms part-number-dependent] —
Supply Voltage (VDD) 1.62 V to 3.63 V —
Active Mode Current < 35 uA/MHz —
Sleep Mode Current 200 nA (typical) —
Backup Mode Current [DATA_NEEDED: typical backup mode current; datasheet Figure 45-7] —
ADC 12-bit, up to 1 Msps 12-bit, up to 1 Msps (per SAM E53 family datasheet)
DAC 10-bit, 350 ksps —
SERCOM Modules Up to 6 (UART/SPI/I2C/LIN configurable) —
Boîtier 64-QFN (9x9 mm), surface mount 64-VQFN (9x9 mm) with exposed pad
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C —
Niveau MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, [DATA_NEEDED: floor life]) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free (per Microchip product page) —
Core — ARM Cortex-M4F with FPU
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Flash Memory — 512 KB (512K x 8) dual-panel with ECC
SRAM — 192 KB with ECC
Operating Voltage (VDDIN) — 3.3 V typical (see datasheet range)
Nombre de broches — 64
Temperature Grade — Industrial (per Partstack listing)
USB — High-speed USB 2.0 (host/device) on chip
CAN — CAN-FD supported
Ethernet — 10/100 Ethernet MAC on selected family variants
SERCOM — Configurable UART/SPI/I2C peripherals
Packing Method — Tape & Reel

Fiches techniques et ressources

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