EP1C6F256C6 vs EP1C12F256C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C6F256C6 par Intel et EP1C12F256C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C6F256C6 | EP1C12F256C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $38,90 | $48,29 |
| Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 5,980 | 12,060 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 598 | 1,206 |
| Total RAM Bits | 92,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] | — |
| User I/O Pins | 185 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Speed Grade | C6 | C6 (mid-tier) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Dimensions | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.13 µm SRAM | 130 nm SRAM, 1.5 V core |
| Configuration Method | JTAG, serial (EPCS), passive serial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Series | — | Cyclone I |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 bits (52 M4K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 17 |
| Maximum User I/Os | — | 185 |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL-2/3, PCI |
| LVDS Data Rate | — | Up to 640 Mbps |