EP1K50FC256-1N vs EP1K50FC256-2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K50FC256-1N par Intel et EP1K50FC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K50FC256-1N | EP1K50FC256-2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $15,10 | $17,95 |
| Family | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Series | ACEX-1K (2.5 V) | — |
| Maximum Logic Elements | 2,880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 360 |
| Typical Gates | 50,000 | 50,000 |
| Maximum System Gates | 199,000 | — |
| Embedded Memory (EAB) Bits | 40,960 bits | — |
| User I/O Pins | 186 | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Maximum Internal Frequency | 250 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Typical Operating Current | 5 mA | — |
| Speed Grade | -1 (commercial) | -2 |
| Température de fonctionnement | 0 C to 70 C (commercial) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Status | Lead-free (-N suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Programmable I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ | — |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) | JTAG / Passive Serial |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,880 |
| Embedded Memory (bits) | — | 40,960 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 10 |
| Maximum User I/O Pins | — | 186 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| Package Dimensions | — | 16 x 16 mm |