EP1K50FC256-2N vs EP1K50FC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K50FC256-2N par Intel et EP1K50FC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K50FC256-2N | EP1K50FC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,95 | $54,40 |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Logic Elements (LEs) | 2,880 | 2,880 |
| Typical Gates | 50,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | 40,960 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 10 | 12 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 360 |
| Maximum User I/O Pins | 186 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 70 °C (Commercial) | Commercial (0C to +70C) [DATA_NEEDED: exact operating temp grade] |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.22 um CMOS |
| Speed Grade | -2 | -3 |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-pin FineLine BGA (FBGA-256) |
| Package Dimensions | 16 x 16 mm | 17 x 17 mm |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | ACEX-1K |
| Embedded RAM Bits | — | 40,960 |
| Maximum User I/O | — | 186 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Maximum Frequency | — | 166.67 MHz |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster |