EP1K50FC256-2N vs EP1K50FC256-3AA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1K50FC256-2N par Intel et EP1K50FC256-3AA par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1K50FC256-2N | EP1K50FC256-3AA |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,95 | $92,00 |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K Device Family (2.5V) |
| Logic Elements (LEs) | 2,880 | — |
| Typical Gates | 50,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 40,960 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 10 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | — |
| Maximum User I/O Pins | 186 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 70 °C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Speed Grade | -2 | -3 (faster tier) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-BGA (FBGA, 17x17 mm) |
| Package Dimensions | 16 x 16 mm | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial | SRAM (volatile, requires external config device) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | non_compliant (legacy BGA, pre-RoHS or exemption dependent on date code) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | ACEX-1K |
| Number of Logic Elements | — | 2880 |
| Number of LABs (Logic Array Blocks) | — | 360 |
| Total RAM Bits | — | 40960 |
| Number of I/O Pins | — | 186 |
| Number of Gates | — | 50000 (typical) |
| Core Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| Number of PLLs | — | 4 (per family datasheet) |
| Number of Global Clocks | — | [DATA_NEEDED: number of global clocks] |