EP1SGX10DF672C5N vs EP1S25F672C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672C5N par Intel et EP1S25F672C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672C5N EP1S25F672C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $192,00 $142,00
Family Stratix GX Stratix
Logic Cells 10,570 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,057 —
Configurable Logic Blocks 1,200 —
User I/Os 362 —
On-chip RAM 920,448 bits —
Supply Voltage (Core, VCCINT) 1.5 V nominal (1.425 V to 1.575 V) —
Technology 130 nm CMOS —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Commercial) —
Boîtier 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Family CMOS —
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / Altera Serial —
Statut RoHS Compliant (FBGA package) Compliant
High-Speed Transceivers Embedded GX transceivers (data rate not specified in provided data [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Process Technology — 130 nm CMOS
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V (nominal)
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Type — FineLine BGA (FBGA)
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial)
Speed Grade — C5
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")
Configuration Method — SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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