EP1SGX10DF672C5N vs EP1SGX25DF672C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672C5N par Intel et EP1SGX25DF672C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672C5N EP1SGX25DF672C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $192,00 $1 232,25
Family Stratix GX —
Logic Cells 10,570 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,057 —
Configurable Logic Blocks 1,200 —
User I/Os 362 —
On-chip RAM 920,448 bits —
Supply Voltage (Core, VCCINT) 1.5 V nominal (1.425 V to 1.575 V) —
Technology 130 nm CMOS —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Commercial) 0 C to 85 C (Commercial)
Boîtier 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (FBGA)
Logic Family CMOS —
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / Altera Serial —
Statut RoHS Compliant (FBGA package) —
High-Speed Transceivers Embedded GX transceivers (data rate not specified in provided data [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]) —
Series — Stratix GX
Logic Elements — 25,660 LE
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
Number of Transceivers — 20
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C5
Process Technology — 130 nm CMOS
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

Fiches techniques et ressources

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