EP1SGX25CF672I6 vs EP1SGX25CF672I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25CF672I6 par Intel et EP1SGX25CF672I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25CF672I6 EP1SGX25CF672I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $198,50
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
User I/O Pins 455 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical) —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Internal Clock Performance Up to 5000 MHz —
Boîtier 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet] —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) unknown
Lead-Free Yes —
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576
LAB/CLB Rows — 455
Fréquence d'horloge maximale — 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns (sibling datasheet figure)
Nominal Core Voltage — 1.5 V
Plage de température de fonctionnement — -65C to +135C (Military)
Ball Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Package Body Size — 27.00 x 27.00 mm
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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