EP20K100CF324C7ES vs EP20K100CF324C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K100CF324C7ES par Intel et EP20K100CF324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K100CF324C7ES | EP20K100CF324C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,75 | $50,00 |
| Family | APEX-20K | APEX-20K |
| Logic Elements / Cells | 4160 | — |
| Total System Gates | 263000 | — |
| Number of I/O | 246 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 4160 | — |
| Total RAM Bits | 53248 | — |
| Number of Embedded System Blocks (ESBs) | 16 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Voltage - Supply | 2.375 V to 2.625 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | C7 | C8 (commercial, 8 ns) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Boîtier / Format | 324-FBGA (19x19 mm) | — |
| Supplier Device Package | 324-FBGA (19x19) | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer CMOS | 0.18 µm CMOS |
| Statut RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 4,160 |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 53,248 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 26 |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Boîtier | — | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.8 V typical |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), serial/parallel |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |