EP20K400EFI672-2X vs EP20K300EFI672-2X Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFI672-2X par Intel et EP20K300EFI672-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFI672-2X | EP20K300EFI672-2X |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $168,00 | $171,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Series | EP20K400E | — |
| Logic Elements | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 | 300,000 |
| Embedded Memory | 212,992 bits | 147,456 bits |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | 350 MHz |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Industrial) | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (Cells) | — | 11,520 |
| User I/Os | — | 408 |
| Propagation Delay | — | 1.68 ns |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Package Pin Count | — | 672 |
| Speed Grade | — | -2X (enhanced) |