EP20K400EFI672-2X vs EP20K400EFC672-2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFI672-2X par Intel et EP20K400EFC672-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFI672-2X | EP20K400EFC672-2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $168,00 | $171,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Series | EP20K400E | — |
| Logic Elements | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 | 400,000 (1,052,032 max) |
| Embedded Memory | 212,992 bits | Embedded System Blocks (ESBs) |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 um CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Industrial) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-ball FC-FBGA |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (FBGA) |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Logic Elements / Cells | — | 16,640 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 2.5 V |
| Propagation Delay (tpd) | — | 2.5 ns |
| Internal Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: max internal frequency MHz] |
| Total Pins | — | 672 |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) + serial |