EP20K400EFI672-2X vs EP20K400FI672-1XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFI672-2X par Intel et EP20K400FI672-1XN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFI672-2X | EP20K400FI672-1XN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $168,00 | $171,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20K |
| Series | EP20K400E | — |
| Logic Elements | 16,640 | 16,640 |
| System Gates | 400,000 | — |
| Embedded Memory | 212,992 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.18 micrometer CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-ball FineLine BGA (FI672) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device | — | EP20K400 |
| Typical Gates | — | 400,000 |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Embedded System Memory | — | 212 Kbit |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Size | — | 27 mm x 27 mm |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG, EPC serial PROM |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan compliant |
| Speed Grade | — | -1 |
| Niveau MSL | — | 3 |