EP20K400GC655-3 vs EP20K400GI655-1V Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400GC655-3 par Intel et EP20K400GI655-1V par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP20K400GC655-3 EP20K400GC655-3 - 400K Gate APEX-20KC FPGA 655-BCPGA | Intel

EP20K400GC655-3 - 400K Gate APEX-20KC FPGA 655-BCPGA | Intel

EP20K400GC655-3 ⚠ Dernier achat
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EP20K400GI655-1V EP20K400GI655-1V - APEX 20K 400K Gate FPGA, 655-pin CBGA | Intel

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Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K400GC655-3 EP20K400GI655-1V
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $310,00 $155,00
Series APEX-20KC —
Family APEX 20K APEX 20K
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 16640 16,640
Total RAM Bits 212992 —
Number of Gates 400000 —
Supply Voltage - Core 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) —
I/O Voltage Tolerance MultiVolt I/O: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: industrial vs military grade]
Maximum Frequency 167 MHz (per FPGAkey) —
Process Technology 0.22 um CMOS CMOS
Boîtier / Format 655-BCPGA —
Supplier Device Package 655-CPGA (62.48 x 62.48 mm) —
Speed Grade -3 (slowest grade in family) —
Propagation Delay (tPD) 3.6 ns (per Microchip USA listing) —
JTAG Support IEEE 1149.1 Boundary-Scan —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, Active Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED]
Typical Gates — 400,000
Maximum User I/O — 502
Dedicated Inputs — 4
Package Type — CBGA-655 (Ceramic Ball Grid Array)
Package Code (JESD-30) — S-CPGA-P655
Package Equivalence Code — SPGA655, 47x47
Propagation Delay — 2.5 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Configuration — In-system programmable via JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 JTAG
Niveau MSL — 1
Package Body Material — Ceramic

Fiches techniques et ressources

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