EP2A25F672C9N vs EP2A25F672I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C9N par Intel et EP2A25F672I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672C9N EP2A25F672I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $198,50
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 24320 —
System Gates Approx. 900000 —
Maximum User I/O 492 —
Operating Frequency 236 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm all-layer copper-metal
Boîtier 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Seated Height (max) 2.100 mm —
Propagation Delay 2.23 ns 1.69 ns
Logic Family CMOS CMOS
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade) 0 °C to 85 °C
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate Up to 1 Gbps (True-LVDS) —
Configuration Interface Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced) —
Embedded Memory Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM —
Design Software Quartus II (v5.1 or later) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) unknown
Device — EP2A25
Logic Elements — 24,320
Gates — 900,000
Embedded Memory (bits) — 622,592
User I/Os — 492
Package Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1 mm
Metal Layers — Up to 8
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Internal Frequency (max) — 333 MHz
Configuration Method — SRAM-based (Altera Quartus II)
Lead-Free — unknown

Fiches techniques et ressources

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