EP2A40F1020C7N vs EP2A40F1020C9N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F1020C7N par Intel et EP2A40F1020C9N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F1020C7N EP2A40F1020C9N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $175,00
Family APEX II APEX II
Technology 0.15 µm all-layer copper CMOS, up to 8 metal layers —
System Gates 1,500,000 (1.5 M) 1.5 M
Logic Elements 38,400 —
Embedded Memory ESB-based, 504 Kbits total —
Maximum Internal Performance 562 MHz —
Propagation Delay 1.55 ns 1.55 ns
User I/O Pins 735 735
PLLs 4 —
Clock Networks 12 —
True-LVDS Data Rate 1 Gbps —
Supported I/O Standards True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL —
Core Supply Voltage 1.5 V nominal (1.425 V – 1.575 V) —
Logic Family CMOS CMOS
Boîtier FC-FBGA-1020, 33 × 33 mm, 1.0 mm pitch, fine-line 1020-ball FC-FBGA, 33 × 33 mm, 1 mm pitch, FineLine
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial, C7 grade) 0 °C to 85 °C
Terminal Form BGA ball (flip-chip) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Series — EP2A40
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Logic Cells / Elements — 38,400
Maximum Operating Frequency — 366 MHz
Core Voltage — 1.5 V
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers)
Total Pins — 1020
I/O Standards — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Passive Parallel, JTAG
On-chip Memory — Embedded System Blocks (ESB) for RAM/ROM
Statut RoHS — unknown

Fiches techniques et ressources

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