EP2A40F672I-9 vs EP2A40F672C9N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672I-9 par Intel et EP2A40F672C9N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F672I-9 EP2A40F672C9N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $295,00
Family APEX II APEX II
Device EP2A40 —
Logic Elements 38,400 38,400
System Gates 1,500,000 1,500,000
Maximum Operating Frequency 366 MHz —
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked) —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (Industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Boîtier 672-pin FC-FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) BGA-672 (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade -9 C9 (~1.55 ns propagation delay)
True-LVDS Channels Yes (dedicated) —
Embedded Memory Dual-port RAM, single-port RAM, ROM, CAM (via ESBs) —
Hot Socketing Supported —
Configuration Mode Passive serial, passive parallel synchronous, passive parallel asynchronous, JTAG —
Moisture Sensitivity Level MSL 3 —
Peak Reflow Temperature 220 °C —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Device Name — EP2A40
User I/Os — 492
Embedded RAM (ESB) — [DATA_NEEDED: ESB total RAM bits]
Package Code — FC-FBGA / PBGA672
Core Voltage — 1.5 V
Internal Frequency — 366 MHz
LVDS Data Rate — 1 Gbps
Propagation Delay — 1.55 ns
Type de montage — Surface Mount
Logic Family — CMOS (SRAM-based configuration)

Fiches techniques et ressources

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