EP2A70B724C7N vs EP2A70B724I-8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A70B724C7N par Altera et EP2A70B724I-8 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A70B724C7N EP2A70B724I-8
Marque Altera Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $188,00 $119,00
Family APEX II (EP2A70) APEX II
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Technology 0.15 µm CMOS —
System Gates 3,000,000 3,000,000
Logic Cells / Logic Elements 67,200 —
Maximum Internal Frequency 420 MHz 281 MHz
Propagation Delay (typ.) 2.17 ns —
User I/O Pins 536 [DATA_NEEDED: user I/O pin count]
Macrocells (memory blocks reference) 16 —
Core Supply Voltage 1.5 V nominal 1.5 V
I/O Supply Voltage MultiVolt (1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V / 5V tolerant) 3.3 V
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (Commercial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Boîtier 724-pin FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Ball Pitch 1.27 mm —
Seated Height 3.5 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESBs) - dual-port RAM / ROM / CAM —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Elements / Cells — 67,200 cells
Process Technology — 0.15 µm CMOS
Nombre de broches — 724
Package Type — FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per JEDEC J-STD-020)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: total bits]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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