EP2AGX260FF35C5N vs EP2AGX260FF35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260FF35C5N par Intel et EP2AGX260FF35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX260FF35C5N | EP2AGX260FF35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 545,00 | $2 580,00 |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 244,188 | — |
| Embedded Memory (bits) | 12,038,144 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,260 | 10,260 |
| 18x18 Hardware Multipliers | 736 | — |
| User I/O Count | 612 | — |
| Transceiver Channels | 48 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 3.75 Gbps | — |
| PLLs | 8 (4 fractional, 4 general-purpose) | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | Commercial (0C to +85C junction) |
| Boîtier | 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm | 1152-ball FC-FBGA (FF35), 35 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Lead Free (Compliant per data sheet) | Compliant |
| Tension d'alimentation | 0.9 V core (typical) | — |
| Speed Grade | C5 | C4 (commercial) |
| Device Logic Elements | — | 244,188 |
| Embedded Memory Bits | — | 12,038,144 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| Maximum User I/O | — | 612 |
| User I/O Banks | — | 12 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers, up to 6.375 Gbps |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen2 x1/x4/x8 (per Arria II GX family) |