EP2AGZ350HF40I3 vs EP2AGZ350HF40C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350HF40I3 par Intel et EP2AGZ350HF40C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ350HF40I3 | EP2AGZ350HF40C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 475,00 | $2 150,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 348,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 139,400 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 bits | 21,270,528 |
| Embedded Memory Blocks | 950 M20K blocks | — |
| DSP Blocks | 768 (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| User I/O Pins | 13,940 | — |
| Transceivers | 24 channels up to 6.375 Gbps | Up to 24 (per family datasheet) |
| Hard PCIe Controllers | 4 x Gen2 | — |
| Hard Memory Controllers | 8 DDR3 controllers up to 800 MHz | — |
| PLLs | 16 (8 fPLL + 8 GPLL) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm low-power |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Boîtier | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) 40 x 40 mm | 1517-ball FCBGA (HF40) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256 | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 13,940 |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | [DATA_NEEDED: M9K count] |
| User I/Os | — | 734 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.553 Gbps |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C3) |
| Configuration Mode | — | FPP / AS / JTAG |
| Type de montage | — | Surface Mount (flip-chip BGA) |