EP2C8F256I8 vs EP2C8F256I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C8F256I8 par Intel et EP2C8F256I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C8F256I8 EP2C8F256I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $36,53 $21,95
Series Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 8,256 —
Total RAM Bits 165,888 165,888
Number of User I/O 182 —
Number of LABs / CLBs 516 —
Boîtier 256-LBGA (FBGA-256) —
Number of Terminals / Balls 256 —
Package Shape Square —
Temperature Grade Industrial (suffix 'I') —
Speed Grade 8 (per suffix) —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: VCCINT voltage] 1.2 V
I/O Standard Support [DATA_NEEDED: Supported I/O standards] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: Number of PLLs] —
Configuration Methods [DATA_NEEDED: AS / PS / JTAG support details] —
Statut RoHS Unknown - no N suffix; verify in distributor data Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
PLLs — 2
Global Clock Networks — 16
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Process Technology — 90 nm CMOS (SRAM-based)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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