EP2S30F484C5N vs EP2S30F484C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2S30F484C5N par Intel et EP2S30F484C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2S30F484C5N | EP2S30F484C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $367,48 | $620,00 |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 33880 | 33,880 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 13552 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1694 | — |
| Maximum User I/O Pins | 342 | — |
| Embedded RAM Bits | 1369728 | — |
| DSP Blocks | 24 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 24 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Speed Grade | C5 | C3 |
| Maximum Internal Frequency | 609.76 MHz | — |
| Boîtier | 484-Ball FBGA (FBGA-484) | 484-BBGA, FCBGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Total RAM Bits | — | 1,369,728 |
| Number of User I/O | — | 342 |
| Number of I/O Pins (Package) | — | 500 |
| Core Voltage | — | 1.20 V |
| Operating Temperature (Max) | — | 85 C (Commercial) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO) |
| Embedded DSP Blocks | — | Yes |
| PLL Count | — | Multiple (per family datasheet) |