EP2SGX130GF1508I5N vs EP2SGX90FF1508I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX130GF1508I5N par Intel et EP2SGX90FF1508I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP2SGX130GF1508I5N - 132K LEs Stratix II GX FPGA 1.2V 1508-FCBGA | Intel
EP2SGX130GF1508I5N NrndIntel
EP2SGX90FF1508I3N - 90k LE Stratix II GX FPGA, 1.2V, FC-FBGA-1508 | Intel
EP2SGX90FF1508I3N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX130GF1508I5N | EP2SGX90FF1508I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $372,00 | $1 460,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | 132,540 | — |
| Equivalent Logic Cells | 132,540 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 622.08 MHz | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Boîtier | 1508-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch | 1508-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Number of Pins / Balls | 1508 | — |
| Speed Grade | I5 | I3N (industrial, fast) |
| Statut RoHS | Lead-free (per package code MS-034AAU-1) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements (LE) | — | 90960 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 90960 |
| Embedded Memory (bits) | — | 4520448 |
| Memory Blocks | — | TriMatrix (M512/M4K/M-RAM) |
| Embedded Multipliers | — | 18x18-bit |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 816.9 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Terminal Form | — | Ball (BGA) |
| Number of Terminals | — | 1508 |
| Package Shape | — | Square |
| Configuration Method | — | EPC enhanced configuration device / JTAG |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | Embedded (PCIe / RapidIO / GBE capable) |