EP2SGX30CF780C4N vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C4N par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C4N EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $379,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 33,880
Total RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Operating Frequency (max) 732.1 MHz —
Boîtier 780-ball FC-FBGA 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) - inferred from C grade -40 °C to +85 °C (Industrial)
Statut RoHS Compliant (Pb-free, 'N' suffix) [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Speed Grade C4 (mid-speed, commercial) —
Configuration Method Serial / JTAG via EPC16 or EPC64 flash —
Embedded Transceivers Up to 20 multi-gigabit transceivers (600 Mbps - 6.375 Gbps) —
Logic Cells — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fiches techniques et ressources

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