EP2SGX30CF780C5 vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C5 par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C5 EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $248,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1694 33,880
Maximum User I/O Pins 361 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade -5 —
Boîtier 780-ball FBGA 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Transceivers Multi-gigabit transceivers with embedded CDR Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
PLLs 4 —
Embedded Memory M512 / M4K / M-RAM blocks (totals per datasheet) —
DSP Blocks Embedded multiplier/DSP blocks —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Terminal Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fiches techniques et ressources

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