EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30DF780C7 par Intel et EP2SGX30DF780C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $125,40 $384,62
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 33,880
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 -5
Boîtier 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) -40C to +85C (commercial)
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from verified data]
LABs/CLBs — 1694
Total RAM Bits — 1,369,728 bits
Number of Logic Cells — 33,880 cells
Maximum User I/Os — 361
Transceiver Channels — 4 (up to 3.125 Gbps each)
Internal Frequency (max) — 609.76 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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