EP2SGX60CF780C5N vs EP2SGX60CF780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60CF780C5N par Intel et EP2SGX60CF780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60CF780C5N EP2SGX60CF780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $485,00 $285,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 (60K LE) 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3022 [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits 2,544,192 (approximately 2.5 Mbit) —
User I/Os 364 —
High-Speed Transceiver Channels 20 (up to 6.375 Gbps per channel) —
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Internal Frequency (max) 717 MHz 816.9 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive/active serial —
Statut RoHS Compliant Lead-free / Compliant
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
User I/O Pins — 364
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Number of CLBs — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis