EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780C3 par Intel et EP2SGX60CF780C7 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60CF780C7
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $218,00 $215,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps 600 Mbps to 6.375 Gbps
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FCBGA
Type de montage Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C7
Statut RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
DSP Blocks — 24 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O — 364
Transceiver Channels — 12
Process Node — 90 nm
Ball Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Configuration Scheme — Enhanced Configuration (EPC)

Fiches techniques et ressources

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